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【硬件资讯】核心大战一触即发!AMD、Intel以及Apple处理器核心

作者:网友投稿 发布时间:2021-11-25 22:29 浏览:

新 闻 ① : 最新Linux补丁透露Zen 4每CCD最多12核, 主流平台24核成为可能

AMD的Zen架构,除APU外的处理器自初代以来每个CCD内都有8个核心,虽然Zen 3架构对CCX进行了改良,把核心数量从每组4个增加到每组8个,但每个CCD里的核心数量一直都是维持在8个没有动过,但在下一代Zen 4架构中也会有变化。

根据Phoronix的报道,最新的Linux内核补丁透露AMD下一代Zen处理器的CCD最多会有12个内核,这其实是面向AMD处理器的K10 temp Linux驱动,这个驱动的新补丁明确支持,较新的AMD Family 19th Models 10h-1Fh和A0h-AFh能够支持最多12核的CCD。

【硬件资讯】核心大战一触即发!AMD、Intel以及Apple处理器核心


其实这些Family 19th Models ID其实已经在本月早些时候作为新一代产品在Linux补丁上出现,虽然没有具体说明是什么,但这应该就是AMD明年要推出的Zen 4架构处理器。

当然了这个补丁只告诉了你Zen 4的CCD最多有12个内核,但并没有办法得知具体的CCX和CCD组合,当然从常理推测,AMD应该不会把每个CCX的核心数量从8个缩减到6个,所以应该是每个CCX有12个内核,CCD内依然只有一个CCX,而主流平台正常来说依然最多是有两个CCD,12核以内的产品只配单CCD,而16核和24核的Zen 4处理器会有两个CCD,理论上AMD还可以出一个20核的CPU。

而在本月早些时候AMD已经公布了他们Zen 4内核的EPYC处理器计划,包括最多96核的Genoa以及128核的Bergamo,前者用的是标准的Zen 4内核,而后者则采用Zen 4c内核,它比Zen 4核心要小,删除了某些不需要的功能以提高密度,这些芯片采用优化过的缓存设计来对应核心数量的增加,这意味着缓存容量可能有所降低,甚至某些缓存会被直接删除,但AMD并没有透露具体信息。

原文链接:https://www.expreview.com/81186.html

这个可能性还真是挺大的,回想前段时间Zen4 EPYC的消息,就明确提到了核心数提升到了96核。在封装面积不做改变的情况下,EPYC应该是可以容纳8个CCD的,这样算下来也确实是每个CCD将容纳12个核心。这样看来,桌面级产品单CCD的X700X、X800X将可以达到12核,双CCD的X590X系列产品将可能达到24核,这是非常大的提升!不过问题是AMD应该不会一次性提升这么多,但提升肯定会有的,期待下Zen4的精彩表现吧!

新 闻 ② : Intel 13代酷睿明年Q3见:最多8大16小24核心
Alder Lake 12代酷睿已经开始登场,Raptor Lake 13代酷睿还会远吗?根据爆料高手@momomo_us的最新说法,Intel 13代酷睿将在明年第三季度发布,距离12代还不到一年,迭代节奏明显加快。按照目前已知,13代酷睿会继续使用Intel 7工艺(10mm加强版),延续并强化混合架构设计。

其中P核(大核)采用新的Raptor Cove架构,最多还是8个并支持超线程,E核(小核)则是加强版的Gracemont,最多翻番到16个但依然不支持超线程。

这一代将有三个不同版本的Die,最大的8+16,中间的8+8,最小的6+0,而现在的12代只有后两个。

具体来说,i9K系列有满血的8+16 24核心32线程,三级缓存则从30MB增加到36MB,最高加速频率有望达到5.5GHz。

i7 K系列就相当于现在的i9 K系列,升级为8+8 16核心24线程、30MB三级缓存。

i5 K系列来到6+8 14核心20线程、24MB三级缓存,i5 S系列(非解锁版)则是6+4 10核心16线程、21MB三级缓存。

再往下的i3系列只有4个大核,8线程,12MB三级缓存,奔腾则继续减半至2个大核,并取消超线程,三级缓存仅为6MB。

核显方面,酷睿系列标配32单元的加强版Xe GPU,部分i5和奔腾则是24单元、16单元。

其他方面,13代酷睿会支持更高频率的DDR5 5600MHz内存,继续保留DDR4。

接口延续LGA1700,主板理论上兼容600系列,但也有可能同步新增700系列。

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原文链接:https://m.cnbeta.com/view/1206613.htm

这大核数量是没啥提升,但这小核直接翻倍了啊!瞬间来到了24核32线程的规格!这个规格也赶上家用平台双CCD的Zen4处理器了,看来Intel看的还挺长远的。而且大小核心的架构还将得到更新,性能估计会更上一层楼!而且不管是从本次曝光的信息还是上次官方透露的情报来看,13代酷睿的能耗比也将进一步提升!倒是很值得期待!

新 闻 ③ : 下代Mac Pro顶配芯片将由4个M1 Max组成 售价将超过5万美元
援引知名爆料人士马克·格鲁曼(Mark Gruman)透露的信息,苹果计划在 Mac Pro 和 27 英寸 iMac 使用自研的 Apple Silicon 芯片。据悉基础型号芯片由 2 个 M1 Max 组成(M1 Max Duo),高端型号芯片则由 4 个 M1 Max 组成(M1 Max Quadro)。

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这意味着至少有 20 个计算核心和 64 个图形核心,内存最高为 128GB,而 Quadro 则是所有这些的两倍。正在将 Linux 移植到 M1 Pro/Max Mac 上的 Hector Martin,用他在 macOS 中发现的证据间接地支持了 Gruman 的说法。

Martin 在推文中表示:“macOS 驱动程序有大量的多芯片参考,M1 Pro/Max 中的 IRQ 控制器非常清楚地设计了一个(目前未使用的)第二部分,用于第二个芯片。对于有技术头脑的人来说:这是第二套配置/任务/软件生成/hw-state寄存器,硬件输入都是空闲的,但你可以在该块中用软件生成IRQ,它们在事件寄存器的前8位中以1的die-id传递”。

在售价方面,外界猜测顶级配置将有望超过 50000 美元,但这并不奇怪,因为买家可以将目前基于英特尔的 Mac Pro 配置到近 55,000 美元。也就是说,低端设备应该在 6000-6500 美元的价格范围内起步。

原文链接:https://m.cnbeta.com/view/1207163.htm

早该想到的,毕竟苹果的Mac Pro也不是没有多芯的先例,经典的垃圾桶还有Mac Pro G5,都是采用了双CPU的设计,在ARM Mac上当然也能实现。这样一来,Intel连回归苹果产品线的最后一线生机都没有了。而且这一举就将核心数提升到了40核,远比上代Mac Pro 28核的XEON W-3275强多了!这多核内卷,卷的真不戳啊!

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